Magnetic Field Fyrirkomulag Magnetron Sputtering Target

Fyrir flatarmagn sputtering miða er segulmagnaðir stál sett á bak við markið og segulmagnaðir línur liggja í gegnum yfirborð miðans og mynda segulsvið á yfirborði marksins. Segulsviðið B, sem er samsíða miðjuyfirborðinu og rafskautinu E sem er hornrétt á markflötið, myndar drifarsvæði E × B sem er samsíða miðjuyfirborðinu. Hraunarsvæðið E × B hefur fall af gildistöku rafeinda, sem eykur rafeindaþéttleika markhópsins, eykur árekstur líkur á rafeindum með hlutlausum gasmoleknum og styrkir jónunarhraða spýtingsgasins og eykur þannig sprautunarhraða . Fyrir dæmigerð planar rétthyrndri segulmagnaðir sputteringarmarkmiði er segulbandsstöðin sýnd á mynd 1 (samliggjandi segulmagnaðir stál hafa gagnstæða polarities, þ.e. NSN eða SNS).

Mynd 1 Skýringarmynd af segulsviði og dreifingu segulsviða

Segulsviðarlínutreifingin á mynd 1 er reiknuð með tölulegum uppgerð. Það má sjá að svæðið þar sem segulsviðslína á miðlínuyfirborðinu er u.þ.b. samsíða stefnumörkinu er þröngt. Þar sem í sprauta kerfisins er sprauta svæðið á markljósinu fyrst og fremst einbeitt á þessu svæði þar sem segulsviðslína á markflötinu er u.þ.b. samsíða stefnumörkinu. Breidd eitruðu skurðarinnar verður smærri þar sem etch dýptin eykst meðan sputtering fer fram. Leiðandi einingasniðið er sýnt á mynd 2.

Mynd 2 Etsin af völdum venjulegs segulmagnaðar stálarbúnaðar

Samkvæmt svæðisútreikningi er marknýtingarhlutfall framangreinds segulmagnaðar stálfyrirtækisaðferð aðeins um 20%. Það má sjá að venjulegt fyrirkomulag segulmagnaðir stál gerir það erfitt að fá háan marknýtingarhlutfall og afhendingu.